5月15日晚，小米集團創始人，董事長兼CEO雷軍在社交媒體宣布，小米自主研發設計的手機SoC芯片“玄戒O1”將于5月下旬發布。
早在上月15日，市場有消息傳出，小米日前內部宣布，在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產品部總經理李俊匯報。資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，后加入小米。
但在當天傍晚，小米集團公關部總經理王化發文回應關于成立芯片平臺部相關消息，表示小米集團的手機產品部的芯片平臺部一直存在，主要負責手機產品芯片平臺選型評估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。
有傳聞稱，小米15S Pro將首發搭載小米自研SoC芯片登場。日前，小米聯合創始人、副董事長林斌也在微博上回復網友時首次確認了小米15S
Pro新機的存在。但這款新機的具體規格，仍待小米官方確認。
小米的自研芯片歷程始于2014年10月，當時小米成立了全資子公司北京松果電子，開啟手機芯片研發之路。2017年2月，小米發布了首款自研SoC芯片澎湃S1，采用28nm工藝，搭載于小米5C手機，但市場反響有限。
此后，小米被傳出澎湃S2流片失敗，核心系統級芯片進展緩慢。2021年，小米推出了自研影像芯片澎湃C1和充電管理芯片澎湃P1，策略似乎暫時轉向了專用芯片。2022年，小米又推出了澎湃G1電池管理芯片。
