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周三美股盤后，美國(guó)芯片巨頭高通（Qualcomm）發(fā)布了遜于預(yù)期的第四財(cái)季業(yè)績(jī)報(bào)告。由于其對(duì)下一財(cái)季的業(yè)績(jī)指引大幅低于預(yù)期，該公司股價(jià)在盤后交易中大跌近7%。

財(cái)報(bào)顯示，在截至今年9月25日的第四財(cái)季中，高通營(yíng)業(yè)收入為113.9億美元，與市場(chǎng)預(yù)估的114億美元基本持平；調(diào)整后每股收益為3.13美元，市場(chǎng)預(yù)估3.11美元。

　　業(yè)績(jī)指引方面，由于這家芯片制造商正在努力應(yīng)對(duì)智能手機(jī)客戶銷量的下滑，高通預(yù)計(jì)2023財(cái)年第一財(cái)季收入應(yīng)在92至100億美元之間，大幅低于分析師預(yù)期的120.3億美元；調(diào)整后每股收益在2.25美元至2.45美元之間，也低于市場(chǎng)預(yù)估的3.40美元。

　　高通表示，“鑒于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境造成的不確定性，我們正在更新我們對(duì)2022日歷年3G/4G/5G手機(jī)銷量的業(yè)績(jī)指引，從同比中個(gè)位數(shù)的同比降幅，調(diào)整到低兩位數(shù)的同比降幅。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的需求迅速惡化和供應(yīng)限制的緩解導(dǎo)致渠道庫(kù)存增加。”

　分部門業(yè)績(jī)

　　分業(yè)務(wù)來(lái)看，高通當(dāng)季CDMA技術(shù)或QCT類別的收入總計(jì)99億美元，同比增長(zhǎng)28%，高于華爾街預(yù)期的98.7億美元，這部分收入包括智能手機(jī)芯片、射頻前端組件、汽車芯片和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

　　具體而言，來(lái)自手機(jī)的收入達(dá)到65.7億美元，同比增速為40%，略高于市場(chǎng)預(yù)測(cè)的65.9億美元；射頻前端組件業(yè)務(wù)收入同比下降20%至9.92億美元；汽車芯片收入大幅增長(zhǎng)58%至4.27億美元；物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備增長(zhǎng)24%至19.15億美元。

　　此外，高通的另一個(gè)主要部門技術(shù)許可（QTL）當(dāng)季貢獻(xiàn)了14.4億美元的收入，同比下降了8%，低于市場(chǎng)預(yù)期的15.8億美元的預(yù)期。

　在周三與投資者的電話會(huì)議上，高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨“我們無(wú)法避免”的宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)。他補(bǔ)充說(shuō)，該公司已經(jīng)實(shí)施了招聘凍結(jié)，并準(zhǔn)備根據(jù)需要進(jìn)一步削減運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。

　　近幾個(gè)季度芯片短缺和供應(yīng)鏈瓶頸的緩解，導(dǎo)致智能手機(jī)制造商庫(kù)存過(guò)剩。高通估計(jì)，大約8 - 10周的“庫(kù)存上升”可能需要幾個(gè)季度才能解決。

　　事實(shí)上，在高通發(fā)布令人失望的預(yù)測(cè)之前不久，英特爾公司和超微半導(dǎo)體（AMD）都下調(diào)了盈利預(yù)期，這表明需求下滑正困擾著整個(gè)行業(yè)。

　　包括德州儀器（Texas Instruments）和美光科技（Micron Technology）在內(nèi)的芯片制造商也對(duì)電子產(chǎn)品公司的需求急劇下降表示擔(dān)憂，因?yàn)閿?shù)十年來(lái)的高通脹、不斷上升的利率和對(duì)經(jīng)濟(jì)放緩的擔(dān)憂導(dǎo)致消費(fèi)者限制了可自由選擇的支出。

　　IDC分析師Nabila Popal表示，智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇可能會(huì)從上半年推遲到2023年下半年。

　　“全球需求都在下降，在新興市場(chǎng)下降得尤其厲害。這才是導(dǎo)致智能手機(jī)市場(chǎng)下滑的最大原因。”他補(bǔ)充說(shuō)。